SEMI（國際半導體產業協會）公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS），去（2019）年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。雖然全球半導體材料市場去年出貨金額略下滑，但台灣已是連續第十年穩座全球最大半導體材料的消費國。

全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨（CMP） 的銷售金額較前（2018）年同期下降逾2%；去年封裝材料營收下滑2.3％，由197億美元降至192億美元；去年只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。

台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，已連續第十年蟬聯全球最大半導體材料消費地區，總金額達113億美元，比前一年的116億美元小幅下滑。韓國仍維持排名第二位，韓國去年半導體材料消費金額為88.3億美元，也略低前一年的89.4億美元。中國大陸排名第三位，大陸去年半導體材料消費額為86.9億美元，大陸也是去年唯一成長的材料市場，較前一年的85.2億美元成長1.9%。其他地區的材料營收持平或呈個位數下跌。

展望今年半導體後市，若不單看今年市況，而是以未來二至五年來預期，分析師說，中長期的半導體產業無論是設備出貨還是材料消費額都呈現成長趨勢，整體產業後市仍看正面。

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